MGC-526G2
微間隙定位控制器
使用說明書

MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器

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功能與特性
本MGC-526G2 控制器乃針對上糊機間隙控制所需要之功能而設計,使上糊機在上糊厚度的掌控上得以更加穩定,提升產品之品質。本控制器除了內藏差動式變壓器(LVDT)檢出功能外,亦可外接外部間隙位置訊號,來作定位之功能,可滿足各種間隙的檢出方式,便利於各種檢出器之安裝。本控制器由單晶片(微處理器)作為中央處理系統,無論是精度、演算、解析、定位都是數位化處理,大幅提升各種準確精度。尤其是內部可程式化設定,可依循各種機械條件做適當的變更;而達到精確的定位功能。本控制器更增加糊刀上/下與布頭手動跳躍之功能,使間隙控制之動作與操作能更加的便利。
組合之元件
MICRO GAP CONTROLLER

数字间隙控制器 【MGC-526G2-125(6mm)、MGC-526G2-300(15mm)】

MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器

檢測器LVDT-225A-300(15mm)
LVDT-225A-125(6mm)
MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器
MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器
規 格
適用電壓: 1∮AC220V±15%,50/60HZ±5HZ。
適用檢出器:
(1)差動變壓器LVDT-225A-125(6mm)。
(2)差動變壓器LVDT-225A-300(15mm)。
(3)差動變壓器LVDT-225A-500(50mm)【預購品】。
(4)電阻尺0~4KΩ。
(5)可接受外部0~±10V 之位置檢出器使用。
用途:
(1)上糊機之間隙定位控制。 (3)各種導輪間之微間隙定位控制
(2)壓延機之間隙定位控制。 (4)磨皮、研磨之微間隙控制。
電氣規格:
(1)使用電源:1∮AC220V±15%,50/60HZ±5HZ,約4VA。
(2)輸入訊號:􀁣類比0~±10VDC。
􀁤 LVDT 之交流壓差訊號0~5VAC。
(3)輸出訊號:電驛接點輸出(10A 250VAC)。
(4)手動上升/下降調整。
(5)自動追蹤定位功能。
(6)外部追蹤定位停止。
(7)糊刀上下電壓輸出(AC220V,2A 2 組)。
配線與安裝
4-1 配線與安裝(安裝LVDT)
MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器
4-1 配線圖
MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器
操作盤面說明
5-1 操作盤面說明
MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器
5-2 間隙操作與設定
左側:
MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器
右側:
MGC-526G2微间隙定位控制器/微间隙控制器
※ 在自動定位模態中,如兩側所需之間隙需大幅度移動,請先停止自動定位模態(按MANU 鍵),以免一側先行位移造成糊刀或傳動機構扭曲;造成精度上之誤差。
5-3 操作者之簡易快速校正法:(ZERO 校正)在MANU 模式下按手動位移使兩側間隙下移到0.1mm(用厚薄實際測量不能以顯示值做依據)。再按ZERO 鍵持續3 秒後,顯示值自動變為0.1mm(即10 條),此時即完成快速校正法;且ZERO 燈持續亮著。(ZERO 鍵燈亮,表示操作者自行校正完成之狀態)。
※ ZERO 燈熄表示恢復為機械最初校正之實際位置,若要恢復機械最初校正之實際位置;請再按ZERO 鍵3 秒後即恢復(ZERO 燈熄)。
※ BAR UP 燈亮表示糊刀提刀,此時自動定位或手動操作均停止;且顯示Err2 與實際顯示位置交互閃爍。布頭跳躍操作:按BAR JMP 鍵,使糊刀提刀,此時顯示著Err2 與實際位置交互閃爍待布頭過後,放開BAR JMP 鍵,糊刀自動下降,一切恢復正常操作程序。
參數名稱與說明
參數表
符 號
名 稱
出廠值
範 圍
說 明
SCAL 顯示範圍 5
1,5,10,15
50mm
選擇顯示之範圍。
(如6mmLVDT 則請選5mm)
HIPO 上限點設定
500.0條
0~500.0 條
(500μm)
位移上限保護設定。
LOPO
下限點設定 5.0 條
-500.0~500 條
(500μm)
位移下限保護設定。
FEEL
不感帶設定 0.3 條
0.0~10.0 條
(100μm)
定位可容許範圍設定。
參數說明
SCAL 顯示範圍:表示10VDC 時,最大的顯示刻度。(請依實際LVDT 規格設定,以得到最高之解析度與使用範圍)
顯示內容
適用之LVDT
顯示範圍
1
6mm
-100.0∼0∼+100.0 條(1000μm)
5
6mm
-500.0∼0∼+500.0 條(5000μm)
10
15mm
-500.0∼0∼+1000.0 條(10000μm)
15
15mm
-500.0∼0∼+1500.0 條(15000μm)
50
50mm
-1000∼0∼+4000.0 條(40000μm)
HIPO 上限點設定:容許間隙最大之極限點。
LOPO 下限點設定:容許間隙最小之極限點。
FEEL 不感帶設定:容許之最大定位範圍。
例:設0.2 時,當定位設為30 時,則29.8~30.2 均視為已定位。
10-2 範例說明:(6mm LVDT)
(1)圖:為兩側間隙控制,兩側均由LVDT 來作檢測,經設定值SV 比較後由內部RELAY 送出AC 電壓,使1ψ正逆馬達作追逐定位。盤面有糊刀上升、下降之功能經由電磁閥控制空壓缸;以達到提刀、下刀、布頭跳躍之功能。當糊刀上提或布頭跳躍時,定位功能暫停。待恢復後,自動定位功能再次啟動。當布頭跳躍時盤面顯示Err2,並且與實際位置交互顯示,糊刀上提勾臂勾住後,使布頭通過。此時定位功能亦停止,待布頭跳躍鍵放開後功能即恢復。
(2)範例試車步驟:
2-1 用手動操作使實際間隙於300μm 時,將兩側LVDT 固定,固定時請將探針內縮到黑線位置,再上緊(此為探針線性範圍下限處)。
2-2 將糊刀各處調整至水平,使糊刀與上糊輪之間隙任一點均相同之間隙。
2-3 確定手動操作方向,如方向相反請將正逆馬達之正反轉線圈對調即可。
2-4 手動調整使實際間隙為100μm(用厚薄規測量),兩側均要同時校正。
2-5 低點調整:調整本控制器後面之ZERO H、ZERO L(粗調H、細調L),使顯示為
100μm(10 條),【左側請調LEFT 左側,右側請調RIGHT 右側】。
2-6 按手動兩側上升,上升到實際間隙為3000μm(300 條),請用厚薄規測量;兩側都要同時校正。
2-7 高點調整:調整本控制器後面之SPAN,使顯示為3000μm(300 條),左側請調LEFT,右側請調RIGHT。
2-8 請再重覆2-4(低點調整)∼2-7(高點調整)反覆幾次後,直到正確即可。
2-9 進入參數設定使用範圍,如低點、高點限制⋯等。
2-10 設定兩側定位點,例:設1000μm(100 條)按自動鍵;此時自動鍵燈亮,兩側馬達運轉直到設定SV 間隙與PV 實際間隙相等時,才停止。
2-11 如果定位後仍然反覆追逐,可參考故障排除法之排除方式。
2-12 糊刀上下測試:按糊刀上,此時勾臂氣缸先行打開待1.5 秒後,糊刀氣缸上升使糊刀提起,此時間隙顯示為實際打開後之間隙(有時會更大因探針已外伸最長),此時本控制器所有間隙調整動作均停止。按糊刀下,此時糊刀氣缸先下降使糊刀下降,待1 秒後勾臂氣缸勾住,間隙調整動作均可正常操作。
2-13 布頭跳躍:按布頭跳躍鍵(寸動功能),此時糊刀氣缸上升;糊刀往上提(因勾臂没動作故糊刀只能上提原間隙再加上0.3mm 左右【0.3mm 由機械結構來調整,即布頭可通過之間隙】)。此時顯示板上顯示Err2 與現在布頭通過時的間隙交互閃爍,待布頭通過後,放開布頭跳躍鍵,糊刀氣缸下降,所有之動作均又正常,(如上次狀態在自動定位狀態,此時就馬上自動追蹤定位)
維護與檢修
故障情形
可能原因
排除法
顯示器沒指示
(1) 工作電源±12V 或5V 不正常。
(2) 單晶片當機。
(1) 請查看+12V LED、-12V LED、+5V LED是否有亮燈亮表示工作電源正常。
(2) 請關電重新送電,若是多次後仍異常,請送廠維修。
上升/下降無效
(1) 外部線路錯誤。
(2) 馬達無運轉。
(3) 馬達有運轉但糊刀
没有移動。
(4) Err2。
(5) 糊刀之提刀燈亮。
(6) 內部上限或下限參
數限制住。
(1) 請查照線路配線是否正確。
(2) 檢查控制器是否有電壓出力,如有電壓表示馬達異常,請更換之。
(3) 請檢查傳動結構是否有鬆脫之現象。
(4) 外部暫停開關打開(表示糊刀在提刀位置)。
(5) 表示現於提刀位置(糊刀上升),請按糊刀下降使糊刀於正常位置即可。
(6) 請再次確認安全之上下降點並設定。
自動定位時一側位移較慢
可能是機械傳動偏心輪
兩側角度不一致造成。
請將偏心輪重新校正,使角度一致即可。
自動定位時,已到達定位點,但馬達反覆在定位點上下追蹤
(1) 傳動馬達没有刹車機構。
(2) 傳動速度過快,造成無法定位。
(3) 不感帶太小。
(1) 請加裝刹車機構。
(2) 請檢查機構齒輪比,是否不當或錯誤(一般位移速度約3 秒,位移20μm(2 條)的速度最為適當)。
(3) 請酌量加大不感帶設定。
實際間隙與顯示之間隙常變動或飄移
(1) 請確定檢測器安裝之位置,是否位於糊刀下方之實際位移距離。
(2) 下壓糊刀之空壓缸壓力太小。
(3) 傳動糊刀結構鬆脫。
(4) 下壓糊刀之空壓缸內部積水,造成空壓缸伸縮長度與壓力不足。
(1) 如不是則機構位移或鬆動或扭曲時,都容易造成誤差。
(2) 下壓之壓力約4KGS 以上,才可穩定兩側糊刀之間隙。
(3) 請檢查機械結構。
(4) 更換空壓缸並加裝防水措施。

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